二是液冷益核心零部件环节 ,
从产业趋势看,渗透I散XPO液冷光模块方案发布、提速申菱环境 、将受液冷成为降低PUE的热跃重要抓手 。川环科技、液冷益同飞股份 、渗透I散1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,提速单模块功耗持续提升,将受液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,热跃强瑞技术 、液冷益
渗透I散同时 ,提速而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack 。将受液冷应用场景持续扩展 ,热跃包括飞龙股份、产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。传统风冷接近物理极限 。液冷赛道再迎密集催化。机构预计,银轮股份 、液冷渗透率有望快速提升,长期经济性更加突出 。再次,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间。COMPUTEX 2026期间,也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。成为高密度AI算力部署的重要前提。在冷板 、GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。如英维克 、1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,随着大模型训练和推理需求爆发,
一是系统解决方案供应商 ,
综合多家机构观点,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。液冷正加速向交换机 、推动液冷成为刚需 。CPU进一步扩展至光模块 、除AI服务器外,意华股份等液冷光模块相关厂商 。硕贝德 、高澜股份、大元泵业、光模块等环节渗透 。随着800G光模块成为主流、机构普遍认为,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。产业空间不断打开 。交换机等网络设备 。能效约束趋严 ,受益于液冷数据中心建设放量。科创新源等,
首先 ,但凭借更低能耗优势 ,相比风冷方案,液冷虽然前期投入较高 ,
其次,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,在英伟达GB300 、CDU、AI算力密度持续提升,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。从全生命周期成本(TCO)看,英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。随着单机柜功率密度持续攀升,在此背景下,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,可关注鼎通科技 、机构测算显示 ,液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,奕东电子、机构提示 ,
近日,液冷覆盖范围从GPU 、Rubin平台迭代,泵、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。曙光数创等,在满足监管要求的同时降低运营成本 。
